RBNA построит в Москве современный завод

Компания RBNA — индустриальный девелопер полного цикла — реализует масштабный производственный проект на юго-востоке Москвы — строительство завода по выпуску продукции из пластика. Предприятие станет новой площадкой для одного из старейших профильных предприятий столицы — компании АО «Полимербыт». Объем инвестиций в проект составит более 5 млрд рублей.

Новый производственный объект площадью около 47 тыс. кв. м будет построен в районе Некрасовка г. Москвы на земельном участке площадью 5 гектаров в непосредственной близости от промышленного кластера Руднево. Новые производственные мощности позволят предприятию нарастить объемы выпуска продукции и существенно расширить номенклатуру. В рамках проекта планируется создание более 500 рабочих мест. Ввод объекта в эксплуатацию намечен на середину 2027 года.

Проект реализуется при содействии Департамента инвестиционной и промышленной политики города Москвы, Московского фонда поддержки промышленности и предпринимательства.

«Строительство нового завода на территории города Москвы — это знаковый проект, реализуемый компанией RNBA, — комментирует Павел Несмачный, генеральный директор RBNA. — Отличительными особенностями нового объекта станут современная архитектура и высокое качество строительства. Проект внесет вклад в укрепление производственной базы Москвы и будет способствовать созданию новых рабочих мест».

Проблемы запуска производственных мощностей TSMC в США

Ключевые факторы задержки производства

Технологический аспект стал первым камнем преткновения. Установка современного оборудования для производства микрочипов столкнулась с серьезными препятствиями. Проблемы начались с логистики поставок и продолжились сложностями при точной настройке каждого элемента производственной линии.

Кадровый дефицит в США создает значительные трудности для компании. Несмотря на активные усилия по найму и обучению персонала, TSMC испытывает острый недостаток квалифицированных специалистов, способных работать с передовыми технологиями полупроводникового производства.

Финансовые сложности усугубляются несколькими факторами. Наблюдается рост стоимости материалов и затрат на персонал. Параллельно идут переговоры с американским правительством о субсидиях, однако отсутствие четких гарантий государственной поддержки замедляет процесс запуска производства.

Ситуация со вторым заводом в Аризоне

Строительство второго предприятия, нацеленного на производство 3-нанометровых чипов, также столкнулось с проблемами. Изначально планировавшийся к запуску в 2026 году, завод теперь откроется не ранее 2027-2028 годов. Основные причины:

1. Значительное удорожание строительства
2. Недостаток квалифицированной рабочей силы
3. Неопределенность с государственной поддержкой

Последствия для отрасли

Влияние на производителей ощутят такие компании как Apple, Nvidia и AMD. Их планы по снижению зависимости от азиатских поставок чипов придется корректировать, что повлияет на производственные графики и себестоимость продукции.

Стратегия США по снижению зависимости от азиатского производства полупроводников замедлится. Страна продолжит полагаться на импорт чипов из других регионов.

Конкурентная среда изменится в пользу Intel и Samsung. Задержки TSMC дают конкурентам дополнительное время для расширения собственных производственных мощностей в США и Европе.

Меры по решению проблем

TSMC предпринимает следующие шаги:

1. Активно ведет переговоры о субсидиях с американским правительством
2. Разрабатывает программы привлечения и обучения специалистов
3. Оптимизирует процессы поставки и настройки оборудования
4. Рассматривает возможность расширения производства в Японии и Европе

Перспективы развития

Ближайшие планы предполагают:

1. Запуск первого завода в Аризоне в 2025 году (с возможным переносом сроков)
2. Открытие второго завода не ранее 2027 года
3. Продолжение зависимости американских компаний от азиатских поставок

Долгосрочные перспективы остаются позитивными. Несмотря на сложности с масштабированием производства за пределами традиционных центров, TSMC сохраняет позиции ключевого игрока рынка. Американские заводы компании в будущем помогут США укрепить независимость в сфере микроэлектроники.

Основные выводы показывают, что полупроводниковая индустрия сталкивается с глобальными вызовами:

1. Сложности в логистике
2. Дефицит квалифицированных кадров
3. Высокие затраты на строительство

Решение этих проблем требует комплексного подхода, включающего государственную поддержку, инвестиции в образование специалистов и эффективное управление производственными процессами. При этом растущий спрос на передовые чипы и потребность компаний в надежных поставках компонентов создают благоприятные условия для долгосрочного развития TSMC.

Источник: https://www.elec.ru/publications/analitika-rynka/8718/

Дозаторы Сведа для фасовки в мешки

В России часто возникают проблемы с наличием импортного оборудования и комплектующих. Сроки поставки некоторых товаров составляют 3-4 месяца. Иногда возникают сложности с заменой импортной продукции аналогами российского производства. В некоторых случаях требуется адаптация оборудования, принимая во внимание разницу в геометрических размерах, скорости работы и логике функционирования.

С поиском комплектующих ситуация еще более сложная, особенно когда речь заходит о весоизмерительных системах. Компания ЗВО активно работает над тем, чтобы помочь своим клиентам решить эти проблемы в короткие сроки по доступным ценам.

Один из недавних успешных проектов компании — оснащение линий фасовки с использованием шкафов управления дозаторов «Сведы». Когда у нашего клиента возникли проблемы с контроллерами управления ПВ-310, компания ЗВО предложила свое решение.

Шкафы управления для дозаторов Сведа, разработанные компанией, полностью совместимы с существующими дозаторами. Перед отгрузкой клиенту были проведены стендовые и полевые испытания оборудования на производственной линии нашего предприятия.

Основным преимуществом такого решения является сохранение механической части оборудования дозаторов Сведа при замене электронной составляющей на российскую продукцию с аналогичными характеристиками. Это позволяет сохранять возможность проведения ежегодной поверки для коммерческого учета. Такая модернизация дозаторов Сведа значительно облегчается за счет сохранения конструкции линий фасовки и возможности простой замены старой электроники на новую.

Дозатор гравитационного типа ДФСМ, аналог дозатора Сведа, предназначен для фасовки в открытые мешки порошкообразных, зерновых, гранулированных и кусковых продуктов таких как (калийные удобрения, соль, сахар, крупы, семена, топливные гранулы, пластиковые гранулы и другие подобные материалы) с грансоставом до 20 мм без системы уплотнения продукта. Процедура фасовки проходит непосредственно в мешок, тем временем на цифровом дисплее дозатора отображается реальная масса фасуемого продукта в мешке.

Источник: https://uzvo.ru/catalog/dozatory_dlya_fasovki/vesovoi-dozator-dfsm-25-50/